四层沉金主板

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多层印制电路板

四层沉金主板

产品说明

层数：4层

板厚：1.6mm

线宽/线距：0.10mm/0.20mm
BGA：8mil/8mil

材料：FR-4

铜厚：1OZ

孔径：0.25mm

工艺：沉金
阻焊/字符颜色：深绿油白字
产品应用于：工控设备。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

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