新闻资讯
联系我们
深圳市科友电路技术有限公司
总 机：0755-84640152
刘小姐：13651431540
总 机：0755-84640152
业务部：0755-84634024
0755-83129454
0755-84634952
传 真：0755-83049047
0755-84634935
联系人
赵先生：13602525249刘小姐：13651431540
业务QQ：
2355576939 刘小姐
地 址：深圳市坪山新区碧岭社区沙坑路27号1-2栋公司新闻
COB陶瓷基板的使用注意事项
时间:2016-9-8
COB封装可以提高光效降低成本，LED灯厂家越来越多的采用COB陶瓷基板封装。COB陶瓷基板的使用注意事项如下:
取放:禁止用手直接接触陶瓷，污染后加热后会变黄。
保存:开封后如不能及时使用，放干燥柜中存放，避开高湿度，注意干燥柜密封圈是否含硫，硫容易与陶瓷发生硫化反应，长时间保存需外接电极可采用覆膜方法，避免电极黄化。
芯片:芯片使用高光效长型中功率芯片(≤0.5W)，芯片布置不宜过密，间距大于芯片厚度两倍。
固晶:固晶时用钢板压住陶瓷即可。
焊线:焊线温度较普通温度高，焊线工艺参数需仔细询问相应的厂家，不同厂家的温度会有所不同。
治具:治具不能采用类似铝基板所采用治具，因为陶瓷是硬的，而铝基板有韧性，治具压板要求上下平行，且压力不能过高，压住不动即可，进出料需夹托盘，不可直接夹住陶瓷。
干燥:使用前需干燥脱水。
电极焊接:光源外接焊接电极时，焊锡熔化即可，不可长时间加热电极，因为焊锡会侵润银，导致银脱离，损坏光源。
导热硅脂:光源背面涂导热硅脂不能太厚，涂覆完毕后用塑料片刮平即可，散热器面亦同。因导热硅脂导热性能比陶瓷差，过多导致热量无法良好传递。
取放:禁止用手直接接触陶瓷，污染后加热后会变黄。
保存:开封后如不能及时使用，放干燥柜中存放，避开高湿度，注意干燥柜密封圈是否含硫，硫容易与陶瓷发生硫化反应，长时间保存需外接电极可采用覆膜方法，避免电极黄化。
芯片:芯片使用高光效长型中功率芯片(≤0.5W)，芯片布置不宜过密，间距大于芯片厚度两倍。
固晶:固晶时用钢板压住陶瓷即可。
焊线:焊线温度较普通温度高，焊线工艺参数需仔细询问相应的厂家，不同厂家的温度会有所不同。
治具:治具不能采用类似铝基板所采用治具，因为陶瓷是硬的，而铝基板有韧性，治具压板要求上下平行，且压力不能过高，压住不动即可，进出料需夹托盘，不可直接夹住陶瓷。
干燥:使用前需干燥脱水。
电极焊接:光源外接焊接电极时，焊锡熔化即可，不可长时间加热电极，因为焊锡会侵润银，导致银脱离，损坏光源。
导热硅脂:光源背面涂导热硅脂不能太厚，涂覆完毕后用塑料片刮平即可，散热器面亦同。因导热硅脂导热性能比陶瓷差，过多导致热量无法良好传递。
氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基电路板，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。
上一条: 科友电路板厂商如何应对经济新常态 下一条:科友电路调价通知函
