一、沉金板氧化不良图片：

二、沉金板氧化说明：
    沉金板氧化是金表面受到杂质污染，附着在金面上的杂质氧化后变色导致了我们常说的金面氧化。其实金面氧化的说法不准确，金是惰性金属，正常条件下不会发生氧化，而附在金面上的杂质比如铜离子、镍离子、微生物等在正常环境下容易氧化变质形成金面氧化物。咨询热线:400-888-0430  TEL:13723490391  钟小姐

三、通过观察发现沉金电路板氧化主要有以下特征：
    1、操作不当致使污染物附着在金表面，例如：带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、垫板接触污染等;此类氧化面积较大，可能同时出现在相邻的多个焊盘上，外观颜色较浅比较容易清洗。
    2、水质不佳导致水体中的杂质吸附在金面上，例如：沉金后水洗、成品洗板机水洗;此类氧化面积较小，通常出现在个别焊盘的边角处，呈比较明显的水渍状;金板过水洗后焊盘上会滞留水滴，如果水体含杂质较多，板温较高的情况下水滴会迅速蒸发收缩到边角处，水份蒸发完全后杂质便固化在焊盘的边角处;沉金后水洗，以及成品洗板机水洗的主要污染物是微生菌类，尤其使用DI水的槽体更适合菌类繁殖，最好的检验方法是裸手触摸槽壁死角，看是否有滑润感觉，如果有，说明水体已经污染;
    3、半塞孔，过孔附近小范围的氧化;这类氧化是由于过孔或者半塞孔中的yao水未清洗干净或孔内残留水汽，成品储存阶段yao水沿着孔壁缓慢扩散至金表面形成深褐色的氧化物;
    4、分析客户退货板，发现金面致密性较差，镍面有轻微腐蚀现象，并且氧化处含有异常元素Cu，该铜元素极有可能由于金镍致密性较差，铜离子迁移所致，此类氧化去除后，仍会长出，存在再次氧化风险。

四、沉金板氧化鱼骨图分析(根据人、机、物、法、环)：